IC行业术语与专有名词

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Grossdie：芯片总数

Gooddie：合格芯片数

Baddie：不合格芯片数

Yield：产品良率

良率作为芯片厂商的最高机密数据十分敏感，通常而言良率要达到85%以上才能顺利量产，低良率不仅意味着亏损，也代表劣质低效；影响芯片良率的因素复杂多样，一般而言设计越复杂、工艺步骤越多、制程偏移率越大，芯片良率越低，此外，环境污染也会对良率造成一定的影响。良率直接影响到最终的实际成本，良率越高，最终实际分摊到每一颗正常芯片上的成本就越低

Wafer良率=通过所有工艺后的goodwafer/投产的wafer

die良率（Yiled）=Gooddie/Gross die

封测良率=封测后合格的die/wafer上所有的die

芯片总良率是wafer良率、Die良率和封测良率的总乘积，

光掩膜MASK：光掩膜也称光罩、掩膜版，芯片制造中必不可少的核心材料之一，晶圆制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上。光掩膜占芯片成本的比重是15%光掩膜质量的好坏更是直接决定芯片最终的性能。

流片，也叫“试产”，是指芯片完成设计后，由晶圆制造厂将芯片从图纸变为实物的过程。流片时，芯片只少量生产以便进行小范围测试，经测试符合设计目标后才能进行量产。

芯片流片很贵，主要贵在光罩和硅片。这两项价格不菲且都是消耗品，其中光罩最贵，一套中端制程的光罩的价额大约在50万美元左右；而一片硅片的价额也在数千美元。

一：什么是流片？

流片就是像流水线一样把芯片生产出来。

二：流片的目的。

为了测试。把刚设计好的芯片，生产几片出来测试测试。

三：什么是流片失败？

流片生产出来的芯片，经测试存在太多BUG，例如发热太严重，则流片失败。

四：流片失败的后果。

后果很严重：轻者几年白干，资金打水漂，研发部裁人；重者公司倒闭。

五：什么是流片成功。

经测试，流片产生的芯片问题不大，可以大规模生产，即流片成功。

DummyWafer测试片/假片/陪片

1、陪片的生产过程成本要归集到对应的工单成本中；

2、陪片（Dummy）完工后需要入库（0价值）

DummyWafer也被称为TestWafer，中文名称为测试片/假片/陪片，在封测环节使用；

在实际生产之前，需要对整个生产线中的设备和其他生产条件作出评估和测试，提高稳定性，会预先使用DummyWafer假片来进行测试，与PrimeWafer（正片）有区别。

DummyWafer在实验检查、评估传输以及加工形状等条件中都会被使用到，因此DummyWafer假片被广泛应用到半导体生产制造的流程中，其厚度、镀膜厚度，Pinball指标，光屈率，耐压性等指标都很重要。

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